邊緣運算AI晶片與雲端AI晶片
成長趨勢越來越強，
最近傳出好消息，
「台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）
與美國加州大學洛杉磯分校
異質整合效能擴展中心（UCLA CHIPS）
簽署異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU），
希望以台灣人工智慧物聯網（AIoT）優勢
加上美國高效能運算發展經驗，
強化台美前瞻半導體技術研發與互補，
搶攻AI人工智慧晶片新商機」，
人工智慧晶片發展需求越來越大。
＃人工智慧
中華亞太智慧物聯發展協會協助企業數位轉型 https://www.apac-aiot.org/
https://www.storm.mg/article/3939479